日時 平成28年2月18日(木)
時間 午後1時30分~午後5時55分
午後6時15分~懇親会
場所 発表講演会
大阪科学技術センタービル 8階小ホール
大阪府大阪市西区靱本町1-8-4http://www.ostec-room.com/html/access/access.html
懇親会場(未定 本町駅付近)
基調講演テーマ 「大学で行ってきた金型を使った部品、製品開発事例紹介」
講演者名 東京工科大学 名誉教授 福井雅彦 氏
参加費
発表講演会 会員 (一般社団法人日本金型工業会会員) 無料
会員外 1日無料会員体験対象事業なので 無料
懇親会 6,000円(当日領収書をお渡しします)
~発表内容~
・「教材用透明アクリル金型の特徴と適用事例」 ㈱サン精機
・「~ジェイコア~ 加工段差ゼロを目指して」 日工機械㈱
・「樹脂流動解析における電磁誘導急速加熱解析と実際の運用事例」
㈱CAEソリューションズ ㈱ロックツールジャパン
・「ISIDが推進する金型設計製造領域での3D活用」㈱電通国際情報サービス
・「マシニングセンタによるジグ研削加工」㈱牧野フライス製作所
基調講演「大学で行ってきた金型を使った部品、製品開発事例紹介」
講演者 東京工科大学 名誉教授 福井雅彦 氏
詳細・お申込みはお手数ですがPDFをご参照下さいます様
何卒宜しくお願い申し上げます。開催案内H28