７月勉強会　「半導体封止用金型」での提案説明会のお知らせ

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■日　時　平成２６年　７月２５日（金）午後３時～５時
■場　所　大阪科学技術センタービル　６階６０２号室
http://www.ostec.or.jp/data/access.html
■内　容　半導体封止用金型の海外受注連携の提案

お申し込み、ご詳細はお手数ですが添付ファイルをご参照下さいます様
お願い申し上げます。

725勉強会開催案内