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(会員外OK)2/18金型関連技術発表講演会/講演テーマ 「大学で行ってきた金型を使った部品、製品開発事例紹介」西部支部


日時  平成28年2月18日(木)

時間  午後1時30分~午後5時55分
午後6時15分~懇親会

場所  発表講演会
大阪科学技術センタービル 8階小ホール
大阪府大阪市西区靱本町1-8-4http://www.ostec-room.com/html/access/access.html
懇親会場(未定 本町駅付近)

基調講演テーマ 「大学で行ってきた金型を使った部品、製品開発事例紹介」
講演者名     東京工科大学 名誉教授 福井雅彦 氏

参加費
発表講演会 会員  (一般社団法人日本金型工業会会員) 無料
会員外 1日無料会員体験対象事業なので   無料
懇親会   6,000円(当日領収書をお渡しします)

~発表内容~
・「教材用透明アクリル金型の特徴と適用事例」 ㈱サン精機

・「~ジェイコア~ 加工段差ゼロを目指して」 日工機械㈱

・「樹脂流動解析における電磁誘導急速加熱解析と実際の運用事例」
㈱CAEソリューションズ ㈱ロックツールジャパン

・「ISIDが推進する金型設計製造領域での3D活用」㈱電通国際情報サービス

・「マシニングセンタによるジグ研削加工」㈱牧野フライス製作所

基調講演「大学で行ってきた金型を使った部品、製品開発事例紹介」
講演者  東京工科大学 名誉教授 福井雅彦 氏

詳細・お申込みはお手数ですがPDFをご参照下さいます様
何卒宜しくお願い申し上げます。開催案内H28

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東京都文京区湯島2-33-12
TEL:03-5816-5911
FAX:03-5816-5913
E-mail:info@jdmia.or.jp
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